纳米铜/环氧树脂导热复合材料的制备、结构与性能

摘要：

通过液相还原法制备得到铜纳米线(CuNWs)及铜纳米片(CuNPs),将其与环氧树脂(EP)共混制备得到复合材料,利用导热系数测试、电阻测试和扫描电镜等手段对复合后材料的导热性能、绝缘性能以及微观结构进行了表征,结果表明:填充了CuNWs或CuNPs的EP在显著提升导热性能的同时仍然具有良好的绝缘性;当CuNWs和CuNPs的填充体积分数为11％时,复合材料的导热系数可分别提高至1.09 W/(m·K)和1.26 W/(m·K),相对于树脂基体导热系数分别提升了474％和563％,同时电阻率分别为9.0×1010Ω·cm和6.2×1010 Ω·cm,保持了较好的绝缘性,显示出这类材料在导热领域有着广阔的应用前景.

关键词：热导率、铜纳米材料、树脂基复合材料、绝缘

所属期刊栏目：46

分类号：O614.121;TB333(无机化学)

在线出版日期：2020-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：28-35