10.3969/j.issn.1671-4628.2012.04.023
新型4H-SiC肖特基二极管的仿真与分析
设计了斜面结构碳化硅肖特基二极管(4H-SiC SBD)并且在器件中加入场环结构,通过基于半导体物理理论的计算机辅助设计软件( Silvaco-TCAD)分析计算了常规结构和新结构SiC -SBD器件的V-I特性、击穿电压、温度热学分布.对比计算结果,可知新结构SiC-SBD器件击穿电压提高至2300V,导通电阻减小,温度热学分布明显优于常规结构SiC-SBD器件.
4H-SiC、肖特基二极管、击穿电压、V-I特性
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TN386(半导体技术)
2012-10-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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