10.3969/j.issn.1671-4628.2009.02.009
工艺温度对超临界CO2发泡PMMA微孔结构的影响
以超临界CO2为发泡剂,采用升温法和降压法制备PMMA微孔发泡材料,重点考察了发泡温度对所得PMMA微孔结构的影响.研究结果表明:对于升温法,随发泡温度升高,泡孔密度先增大后减小,这是高温下泡孔破裂合并的结果;对于降压法,随发泡温度升高,泡孔密度减小,泡孔尺寸增大,这与CO2在PMMA中的溶解度随温度升高而降低相关.
发泡温度、微孔、泡孔密度、泡孔尺寸
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TQ325.7
北京市科技新星计划2005B16;北京市服装材料研究开发与评价重点实验室开放基金
2009-04-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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