利用ANSYS进行激光打孔温度场仿真

摘要：

由于激光与材料相互作用的复杂性,使得小孔加工质量很难控制.根据激光打孔的特点与实际加工环境建立激光打孔的热力学模型,利用有限元分析软件ANSYS对激光打孔过程的温度场进行模拟仿真,通过对温度场的分析,得到小孔的孔深、孔径的时间特性以及随激光能量的变化曲线,为实际打孔之前选择最优打孔参数提供参考.

关键词：热学、激光打孔、温度场、仿真、ANSYS

所属期刊栏目：27

分类号：TG665

在线出版日期：2006-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：879-882