pH调节剂在CMP工艺中的应用研究进展

摘要：

pH调节剂在化学机械抛光(CMP)工艺中有重要应用,可以调节抛光液的pH值以确保抛光过程的化学反应在理想的pH值下进行,同时保持抛光化学环境的稳定等.对无机酸、有机酸、无机碱和有机碱四大类pH调节剂在合金、金属和金属化合物等材料的CMP中的应用及其作用机理进行综述.无机酸pH调节剂的主要作用机理是快速腐蚀材料表面,但其主要缺点是会将多余的金属离子引入抛光液中污染金属表面.有机酸pH调节剂的主要作用机理是螯合金属离子形成大分子络合物,但其主要缺点是稳定性差,难以保存.无机碱pH调节剂的主要作用机理是在基底表面生成一层软化层,使其在机械作用下更容易被去除,但其主要缺点是仍会引入金属离子污染材料表面.有机碱pH调节剂的主要作用机理是加速钝化膜的形成,但其主要缺点是制备困难、成本高.最后对pH调节剂在CMP中的应用前景进行了展望.

关键词：pH调节剂、化学机械抛光(CMP)、抛光液、稳定性、平坦化

所属期刊栏目：49

分类号：TN305.2;TQ421.4(半导体技术)

资助基金：国家科技重大专项;国家自然科学基金;河北省自然科学基金

在线出版日期：2024-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：30-38