高集成X波段收发SiP模块设计与实现

摘要：

研制了一种高集成、高散热、多功能一体化微波收发系统级封装(SiP)模块.该SiP模块工作频率为8.5～10.5 GHz,内部集成高功率放大、功率限幅、低噪声信号放大和预选滤波等功能.采用高热导率AlN基材实现良好散热,并将滤波器设计于多层AlN内部,实现有源器件和无源结构的三维集成.测试结果表明,该SiP模块接收通道增益≥20 dB,限幅功率达到50 W,噪声系数≤2.8 dB;发射通道输出功率≥20 W.SiP模块尺寸仅为10 mm×10 mm×2.65 mm,质量约1 g,具有很好的滤波预选功能,可以广泛应用于T/R组件前端.

关键词：高集成、高散热、内埋滤波器、AlN、系统级封装(SiP)

所属期刊栏目：47

分类号：TN454(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：817-823