超大尺寸芯片封装内应力的改善

摘要：

为改善超大尺寸芯片封装的内应力,研究了使用导电胶粘接的超大尺寸芯片的陶瓷封装结构,建立了简化的结构模型.模型从上到下依次为硅芯片、导电胶和陶瓷基板三层结构.利用有限元分析方法,研究了导电胶的粘接层厚度、弹性模量、热膨胀系数和固化温度对芯片封装内应力的影响.结果表明,粘接层所受的应力主要集中在导电胶和芯片粘接界面边缘处,且粘接层四个角所受的应力最大,故在贴片工艺中要保证导电胶在芯片四个角的溢出,防止芯片脱落.适当增加导电胶的粘接层厚度,选取低弹性模量和低热膨胀系数的导电胶,以及采用较低的固化温度可大幅度降低器件的内应力,提高芯片剪切力.

关键词：芯片封装、内应力、贴片工艺、固化温度、弹性模量

所属期刊栏目：47

分类号：TN305.94;TN405(半导体技术)

在线出版日期：2022-07-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：498-502