期刊专题

10.13290/j.cnki.bdtjs.2021.11.001

Si衬底上Ge外延薄膜与器件研究进展

引用
随着Si基器件发展遇到瓶颈,具有更优异性能且与Si基CMOS工艺良好兼容的Ge基器件展现出了应用于集成电子与光电子领域的广阔前景.然而,Si基Ge器件性能会受制于Si与Ge之间较大的晶格失配所产生的高密度位错.因此,控制Si衬底上Ge外延薄膜的位错密度成为高性能Ge器件制备的研究重点.文章着重介绍了插入层、低温成核层和选区外延生长技术3种Si衬底上Ge外延薄膜位错控制技术的基本原理及研究进展,讨论了Si基Ge器件的最新研究进展,并展望了Si基Ge薄膜生长和器件制备的发展前景.

Si基集成、Si基Ge薄膜、异质外延、位错控制、器件

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TN304.054(半导体技术)

广东省重点领域研发计划资助项目2019B010145001

2021-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共8页

825-832

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

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2021,46(11)

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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

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