硅溶胶抛光液对硅单晶抛光片表面质量的影响

摘要：

硅抛光片表面质量除了受抛光工艺参数影响外,在很大程度上还受抛光液的影响.通过检测表面Haze值和粗糙度,研究硅抛光片表面形貌,分析不同抛光液对抛光片表面质量的影响,确定不同抛光阶段对抛光液的要求.研究结果表明粗抛光过程是以化学腐蚀为主导的化学机械平衡过程,与pH值联系紧密,与起机械摩擦作用的硅溶胶中SiO2颗粒平均粒径及分布关系不大.要想获得原子级平坦的表面,精抛光液的作用非常重要,pH值对精抛光片表面的影响非常明显,必须严格控制在合理范围.如果腐蚀作用过大,则会增大表面Haze值和粗糙度;如果机械作用过大,则会在表面出现犁沟.

关键词：硅抛光片、硅溶胶、抛光液、Haze值、粗糙度

所属期刊栏目：46

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2022-10-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：788-794