陶瓷基板研究现状及新进展

摘要：

近年来,电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速,系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点.为满足电子器件散热、密封和信号传输优良的需求,陶瓷基板以较高的热导率、与半导体材料相匹配的热膨胀系数、致密的结构和较高的机械强度等特性得到广泛的应用.首先综述了不同陶瓷基板材料的性能、发展历史和新进展,分析了各自的优缺点;然后综述了陶瓷基板的制备工艺,对多层共烧陶瓷技术进行了详细介绍,并简述了陶瓷基板的应用;最后指出了陶瓷基板的研究方向和面临的挑战.

关键词：电子封装、陶瓷材料、陶瓷基板、低温共烧陶瓷(LTCC)、高温共烧陶瓷(HTCC)

所属期刊栏目：46

分类号：TN305.94;TM283(半导体技术)

在线出版日期：2021-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共12页

页码：257-268