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10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.08.008

6英寸SiC衬底上MOVPE生长GaN HEMT材料

引用
采用金属有机气相外延(MOVPE)方法在6英寸(1英寸=2.54 cm)SiC衬底上生长了GaN HEMT材料.使用高分辨X射线衍射仪、原子力显微镜和微区拉曼光谱仪等对材料的表面形貌、晶体质量和应力进行了测试和表征.测试结果表明,GaN外延材料(002)面和(102)面的半高宽(FWHM)分别为204"和274",表面粗糙度(扫描范围为5μm×5 μm)为0.18 nm,GaN外延材料具有较好的晶体质量.拉曼光谱测试结果显示,6英寸GaN外延材料应力为压应力,并得到有效控制.非接触霍尔测试结果显示AlGaN/GaN HEMT结构材料二维电子气(2DEG)迁移率为2 046 cm2/(V·s),面密度为6.78×1012 cm-2,方块电阻相对标准偏差为1.85%,结果表明,制备的6英寸GaN HEMT结构材料具有良好的电学性能.

GaN/AlGaN/GaN、SiC、GaN HEMT、应力、金属有机气相外延(MOVPE)

45

TN304.23(半导体技术)

国家自然科学基金61804139

2020-09-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

623-626,637

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

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2020,45(8)

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