ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性

摘要：

目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题.化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象.对分别采用ENIG和ENEPIG镀层的陶瓷外壳样品在外观、微观形貌以及焊接强度等方面进行了对比,采用ENEPIG镀层样品的表现优于采用ENIG镀层的样品.对采用ENEPIG镀层的外壳样品进行了芯片贴装,并进行了热冲击、温度循环等一系列试验,试验合格率100％,说明该方案可以满足器件级鉴定检验要求.验证结果表明,ENEPIG在高密度陶瓷封装领域具有良好的应用前景.

关键词：化学镀镍/浸金(ENIG)、化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)、高密度陶瓷外壳、表面处理、焊接可靠性

所属期刊栏目：45

分类号：TN305.2;TN306(半导体技术)

在线出版日期：2020-07-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：484-488