期刊专题

10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.06.010

VGF-InP中气孔形成机理及对晶体质量的影响

引用
采用垂直梯度凝固(VGF)法生长的InP单晶晶锭中部出现气孔,观察了气孔的形成过程,解释了气孔的产生机理,分析了晶体中气孔对晶体质量的影响.采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、光致发光谱、化学腐蚀法和霍尔测试系统对InP样品的均匀性、结构特性、发光特性、位错密度和电学特性进行测试分析.结果 表明,气孔周围磷含量较高,气孔周围XRD摇摆曲线的平均半峰全宽为65.97",比化学配比InP晶片高1.3倍;位错密度为2 134 cm-2,比化学配比InP晶片高10倍;迁移率为837 cm2·V-1·s-1,比化学配比InP晶片低50.3%.磷气孔破坏了晶体的化学配比和晶格完整性,晶格排列较差,气孔附近位置结晶质量差.磷气孔对周围位置产生一定应力,导致周围位错堆积,气孔使晶片的迁移率下降.

垂直梯度凝固(VGF)、单晶生长、磷化铟(InP)、气孔、晶体质量

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TN304.23(半导体技术)

国家自然科学基金;国家自然科学基金;国家自然科学基金

2020-07-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

466-470,483

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

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2020,45(6)

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