一款高性能IGBT智能功率模块

摘要：

基于自主开发的600 V/30 A IGBT芯片研制了一款高性能智能功率模块(IPM).该IPM采用引线框架、印制电路板(PCB)和直接覆铜(DBC)结构技术方案,对焊接和注塑封装工艺进行了优化,并对模块的热性能进行了计算.与三菱公司IPM在常温快速启停、高温空载快速启停、温升方面进行了对比试验分析.测试结果表明,采用自主开发IGBT芯片的IPM完全满足应用需求.该IPM在常温快速启停试验运行50 min后进行保护,保护时间比三菱公司IPM略长;在高温空载快速启停和温升方面,该IPM与三菱公司IPM无明显差异;在高温空载快速启停试验中,稳态下该IPM驱动器最高温度为105℃;温升试验中,采用该IPM驱动电机,电机温升为56 ℃.

关键词：IGBT、智能功率模块(IPM)、封装、快速启停、热性能

所属期刊栏目：45

分类号：TN322.8(半导体技术)

在线出版日期：2020-07-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：454-459