先进硅基前驱体的应用研究与技术进展

摘要：

前驱体材料广泛应用于集成电路的关键工艺中,如外延、光刻、化学气相沉积以及原子层沉积.其中硅基前驱体是重要且用量较大的一个分支,近年来一直是先进集成电路材料领域研究的热点之一.以集成电路制造工艺和器件结构的技术发展为基础,综述了业界几种较为流行的硅基前驱体材料的结构与性能,其中包括二氯硅烷(DCS)、乙硅烷(DS)、八甲基环四硅氧烷(OMCTS)、四甲基硅烷(4MS)、六氯乙硅烷(HCDS)、双(叔丁氨基)硅烷(BTBAS)、双(二乙氨基)硅烷(BDEAS)、三(二甲胺基)硅烷(3DMAS)和三甲硅烷基胺(TSA).系统介绍了硅基前驱体的应用现状和研究进展,并对其合成和提纯工艺进行了探讨.

关键词：集成电路(IC)、硅基前驱体、化学气相沉积(CVD)、原子层沉积、提纯工艺

所属期刊栏目：45

分类号：TN304(半导体技术)

资助基金：河南省科技人才研发专项资助项目;郑洛新国家自主创新示范区创新引领型产业集群专项资助项目

在线出版日期：2020-07-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：409-418