阻挡层CMP过程中划伤缺陷的控制

摘要：

研究了阻挡层化学机械抛光(CMP)过程中脂肪醇聚氧乙烯醚(JFC)和过滤器对划伤缺陷的影响.分别采用含不同体积分数JFC的抛光液和三种抛光液循环系统对300 mm铜布线图形片进行阻挡层抛光.使用粒径测试仪测试加入不同体积分数JFC的抛光液的平均粒径,使用光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)对抛光后的表面缺陷进行分析和表征,并统计阻挡层抛光后图形片上划伤缺陷数.实验结果显示,JFC有效降低了抛光液的平均粒径和大颗粒数;当JFC型活性剂体积分数为4.5％时,图形片表面划伤缺陷最少;安装0.7 μm过滤器的供液系统效果最好,与不安装相比,划伤缺陷密度降低了90％.JFC和过滤器都能有效地降低CMP过程中的划伤缺陷,将两者结合可以更好的降低划伤缺陷.

关键词：划伤缺陷、脂肪醇聚氧乙烯醚(JFC)、化学机械抛光(CMP)、阻挡层、平均粒径、过滤器

所属期刊栏目：43

分类号：TN305.2;TN304.12(半导体技术)

资助基金：国家科技重大专项;国家科技重大专项;河北省自然科学基金青年项目;天津市自然科学基金;河北工业大学优秀青年科技创新基金

在线出版日期：2018-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：841-846