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10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.05.007

基于分形理论的三维系统封装微通道布局设计

引用
为了更好地解决大功率三维系统封装(3D-SIP)芯片散热的问题,将分形理论和翅片型微通道相结合,应用于微米级的微通道布局中,形成新型的平行翅片型微通道、交错翅片型微通道、树状翅片型微通道3种布局.在ANSYS的FLOTRAN中建立了相应模型,得到了大功率芯片结温、芯片温差和3D-SIP的热阻,比较了3种微通道布局对大功率3D-SIP散热特性的影响.研究结果表明,相比其他两种微通道布局,树状翅片型微通道布局使3D-SIP的大功率芯片散热效果最好,为大功率3D-SIP的散热设计提供了很好的参考依据.

三维系统封装(3D-SIP)、散热特性、分形理论、平行翅片型微通道、交错翅片型微通道、树状翅片型微通道

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TN305.94(半导体技术)

河南省科技攻关计划172102210246

2018-09-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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半导体技术

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2018,43(5)

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