塑封倒装焊器件DPA试验流程研究

摘要：

倒装焊器件与常规的引线键合结构不同,现行的DPA标准不能完全适用于倒装焊结构.结合现有标准和倒装焊器件结构特点,以某塑封倒装焊集成电路器件为例,提出一套经过试验验证的、实用性强的倒装焊器件DPA试验流程.在原来标准的基础上提出了对BGA焊球材料成分分析、底充胶检查的超声扫描要求、芯片凸点结构检查等一些新的DPA要求.BGA焊球材料成分分析是使用能谱分析实现的,而芯片凸点结构检查则是通过对器件进行研磨开封实现的.经过试验验证,该流程方案可用于倒装焊集成电路器件的实际DPA工作.

关键词：倒装焊器件、破坏性物理分析、超声扫描、内部目检、能谱分析(EDS)

所属期刊栏目：40

分类号：TN306(半导体技术)

在线出版日期：2016-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：950-953