TSV封装通孔形态参数对焊点热疲劳寿命的影响

摘要：

使用ANSYS有限元软件建立简化的基于硅通孔技术互连的二维结构模型,用粘塑性本构Anand方程来描述SnPb钎料焊点的力学行为,针对模型中的焊球进行热力耦合计算,研究热循环过程中的热失效问题.根据模拟的温度场、应力应变场找到危险焊点位置,利用修正Coffin-Manson经验方程估算危险焊点的热疲劳寿命,并且讨论了模型中通孔直径、深度和间距等参数对焊点热疲劳寿命的影响.结果表明,在只改变单一参数的情况下,焊点疲劳失效周期通孔各参量值的增加均呈现出下降的趋势,其中通孔直径和通孔间距的大小对焊点的使用寿命影响较大.

关键词：硅通孔(TSV)、通孔参数、热疲劳寿命、焊点、热失效

所属期刊栏目：40

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金;辽宁省高等学校杰出青年学者成长计划;辽宁省百千万人才工程项目

在线出版日期：2015-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：684-691