pH值对低磨料碱性铜抛光液稳定性的影响

摘要：

稳定性是衡量化学机械抛光(CMP)中抛光液性能的一个重要指标,低磨料和低pH值是抛光液发展的方向.研究了不同pH值对低磨料碱性铜抛光液稳定性的影响.选取了磨料质量分数为1％的抛光液,加入磷酸调节pH值,得到pH值分别为7.3,8.11,9.21,10.02和11.04抛光液,测量比较了各组抛光液随存放时间的变化其pH值、磨料粒径、Zeta电位和铜去除速率的变化.结果表明,低磨料碱性铜抛光液的pH值随时间的延长而降低,磨料粒径也随存放时间的延长而变大,抛光液的Zeta电位的绝对值随pH值的降低而降低,铜的去除速率随抛光液的存放时间的增加而降低,当pH值为9.21～10.02时,抛光液存放时间超过48 h.

关键词：低磨料碱性抛光液、稳定性、pH值、粒径、Zeta电位

所属期刊栏目：40

分类号：TN305.2(半导体技术)

资助基金：国家科技重大专项;国家科技重大专项;河北省教育厅项目

在线出版日期：2015-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：667-670,710