晶圆级芯片尺寸封装柔性焊点热循环可靠性

摘要：

建立了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)柔性无铅焊点三维有限元分析模型,基于该模型对柔性无铅焊点热循环等效应力应变进行了分析,并预测了焊点可靠性寿命.选取第一柔性层厚度、第二柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径作为关键因素,采用L16(45)正交设计了16种不同水平组合的柔性无铅焊点,获取了这些焊点的热循环等效应力数据,对等效应力数据进行了极差分析和方差分析.结果表明:在热循环加载条件下,采用柔性层结构方式能有效降低焊点内的等效应力应变;在置信度为90％的情况下,下焊盘直径和第一柔性层厚度对柔性焊点等效应力有显著影响.各因素对焊点等效应力的影响排序为下焊盘直径影响最大,其次是第一柔性层厚度,再次是第二柔性层厚度,最后是上焊盘直径.

关键词：柔性无铅焊点、应力应变、热疲劳寿命、有限元分析、极差分析、方差分析

所属期刊栏目：39

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：四川省教育厅科研项目;广西自然科学基金

在线出版日期：2014-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：621-628