封装基板中溅射纳米Ti层的微结构

摘要：

研究了高密度封装基板中纳米溅射Ti层的微结构及其在无铅回流焊工艺中的稳定性.运用扫描电子显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)研究了实际基板中的溅射Ti层的形貌及结构.X射线衍射(XRD)结果表明溅射Ti层为非晶态.透射电镜(TEM)结果表明溅射Ti层厚度约30 nm,整体而言厚度均匀,对衬底覆盖完全;其形貌受衬底影响显著,衬底晶界处存在台阶、凹陷、突起和陡坡等结构,会对应导致不同类型的Ti层结构缺陷.X射线衍射研究结果表明随着无铅焊回流次数增加,溅射Ti层有一定程度的晶化,但主要还是非晶态,说明其结构在无铅回流焊工艺条件下比较稳定.

关键词：封装、基板、纳米Ti层、微结构、结晶性

所属期刊栏目：39

分类号：TN41;TB383(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2014-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：616-620