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安防用红外LED的性能和可靠性

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安防用红外发光二极管(LED)要求具有更高的辐射功率和更低的功率退化.通过比较不同红外LED芯片材料的性能,设计选用850 nm GaAlAs芯片,以满足安防用红外LED的性能要求.封装材料的应力和热阻是影响红外LED功率退化的两个因素.试验证明通过采用硅胶包封芯片,降低了环氧树脂封装所带来的应力,可使Lamp型红外LED功率退化由18%降为6%.通过计算得出铁支架Lamp型、铜支架Lamp型和大功率三种红外LED的热阻分别为483.8,173.1和6.7℃/W,经通电1 000 h试验后功率退化分别为18%,10%和0,证明采用高导热材料,能够提高器件的散热能力,降低芯片结温,有效减少辐射功率退化现象.

红外LED、辐射功率、功率退化、应力、热阻

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TN312.8(半导体技术)

2014-03-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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半导体技术

1003-353X

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2014,39(2)

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