FPGA工作温升与运行程序的关系

摘要：

现场可编程门阵列(FPGA)的低成本和高度灵活性,使其在嵌入式系统中占据了重要的地位.FPGA的工作温升与运行程序有很强的依赖关系.主要研究了时钟频率和资源利用率两个方面对FPGA工作温升的影响,分别利用红外热像仪和K型热电偶测量了FPGA在真空和大气中的工作温升.采用锁相环(PLL)进行倍频产生8组输出频率进行时钟测量.资源利用率主要通过控制逻辑单元的数目来实现.最后采用阿尔特拉(Altera)公司的Power Play EPE软件对FPGA在不同情况下的功耗进行了估算.通过对实验结果的分析和比较,发现随着时钟频率增加,FPGA表面温度不断增大;随着资源利用率(逻辑单元数目)的增加,温度也随之增长.通过EPE软件估算出功耗与时钟频率、逻辑单元的数目均成正比例关系.

关键词：现场可编程门阵列(FPGA)、温度、红外热像仪、频率、功耗

所属期刊栏目：39

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金资助项目61376077,61201046,61204081;北京市自然科学基金资助项目4132022,4122005;广东省战略新兴产业项目基金资助项目2012A080304003

在线出版日期：2014-03-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：142-146