再布线圆片级封装的温度循环可靠性研究

摘要：

圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注.按照JEDEC标准对含RDL结构的WLP器件进行了温度循环试验,研究了WLP器件结构对可靠性的影响.结果表明,随样品节距减小,器件的可靠性降低；相同节距时,焊球直径越小可靠性越低.通过失效分析发现了3种与互连结构有关的失效模式,其中一种与RDL结构直接相关,且对大节距的WLP器件可靠性产生了较大影响.结合有限元模拟,对再布线结构圆片级封装的失效机理进行了深入地分析.

关键词：圆片级封装(WLP)、再布线层(RDL)、温度循环、失效分析、有限元分析(FEA)

所属期刊栏目：38

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家科技重大专项资助2011ZX02602

在线出版日期：2013-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：709-714