基板焊盘的金属层结构对焊接点强度的影响

摘要：

球栅阵列封装具有高密度、低成本的特点被内存领域广泛采用.在实际的使用过程中由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,典型的失效模式有5类,突出问题是焊点失效,而焊点破裂是失效的主要形式.为了改善焊点的强度,提出了焊球的快速剪切测试以及BGA器件的快速剪切测试方法来检测焊点强度,设计了4种不同金属层结构的基板焊盘,对比了不同基板焊盘的快速剪切强度和失效模式.通过数据分析和失效模式研究,证明含较厚铜层或者镍层的焊盘具有更强的焊接强度.

关键词：球栅阵列(BGA)、金属间化合物(IMC)、基板、印刷电路板(PCB)、焊接点

所属期刊栏目：38

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2013-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：697-701