用硅压阻应力传感器研究倒装芯片封装应力

摘要：

电子封装是集成电路产品制造过程中的重要环节,而电子封装所产生的应力则可能会对芯片的性能及可靠性产生影响,因而受到业界的广泛关注.利用半导体压阻效应制造硅压阻应力传感器阵列芯片,将其倒装键合至印刷电路板,填充不同类型的下填料进行固化.通过测量应力传感器芯片上的力敏电阻变化,计算倒装键合和下填料固化等封装工艺引入的应力,并讨论了下填料的性能参数对芯片应力大小的影响.此外,在标定力敏电阻及压阻系数温度效应的基础上,对下填科固化过程的应力变化进行了实时监测,分析了下填料固化工艺引起的应力.

关键词：应力传感器、压阻效应、倒装芯片、下填料、温度效应

所属期刊栏目：38

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家科技重大专项资助项目2009ZX02038

在线出版日期：2013-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：545-550