高纵横选择比低损伤多晶硅栅的工艺实现

摘要：

分析了采用微波高密度等离子体刻蚀(HDP)系统刻蚀实现高纵横向刻蚀选择比、低等离子体损伤、精细线条尺寸的MOSFET多晶硅栅的可行性.研究了刻蚀用气体中CH4和SF6等离子体分别在多晶硅栅刻蚀当中的作用及其分别对刻蚀速率、多晶硅栅侧壁形貌的影响原理.提出了实现MOSFET多晶硅栅高速低损伤刻蚀及聚合物清洗相结合的两步刻蚀工艺技术.借助终点检测技术(EPD),通过优化各气体体积流量及合理选择两步刻蚀时间较好实现了较高的纵横向选择比、低刻蚀损伤及精细线条的MOSFET多晶硅栅刻蚀.

关键词：微波高密度等离子体(HDP)、纵横向刻蚀选择比、等离子体损伤、聚合物清洗、终点检测(EPD)

所属期刊栏目：38

分类号：TN405.98(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2013-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：536-539