低温密封焊接技术

摘要：

分析了低温密封焊的工艺难点,通过改变腔体耦合结构及工艺实验,实现了微波产品高气密性快速低温焊接.从焊料、气密性两方面进行工艺难点分析并进行工艺实验及可靠性实验研究.通过调整腔体的耦合结构,选择In-3Ag焊丝和GD401硅橡胶,烙铁温度设置为320 ～330℃,热台温度设置为110～120℃时,能实现微波产品高气密性、快速低温焊接.解决了助焊剂污染问题,满足可靠性实验要求.除以上主要影响因素,水汽含量也是需要考虑的.为进一步研究低温密封焊接提供重要依据,同时此技术可借鉴应用于产品的批量生产.

关键词：低温密封、工艺、微波产品、焊接、助焊剂

所属期刊栏目：38

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2013-03-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：65-68