10.3969/j.issn.1003-353x.2012.08.016
低气压去离子水检漏方法研究
在被要求密封的电子产品(器件或组件)中气密性不良是造成产品失效的重要原因之一.在传统的检漏方法中,对低密封产品(如体积较大的组件及小整机)往往采用油质检漏,但此类方法也存在一些弊端.介绍了一种低气压去离子水检漏方法,阐述了其试验原理、理论依据以及采用本方法进行的实际检漏过程,探讨了在检漏过程中易造成误判、漏判的几点注意事项,最后对试验结果进行了验证,认为在漏率不大于10 Pa·cm3/s的情况下,该方法是行之有效的检漏方法之一,与传统的油质检漏方法相比,有其不可替代的优越性.
气密性、检漏、低气压、去离子水、密封
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TN605(电子元件、组件)
2012-12-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
649-652