期刊专题

10.3969/j.issn.1003-353x.2012.06.015

LED环氧灌封工艺对其可靠性的影响

引用
根据实际工作中分析发光二极管(LED)产品失效问题所获得的经验,探讨环氧树脂灌封工艺对LED可靠性的影响.采用理论结合试验验证的方法,从环氧树脂材料性能、固化工艺条件和改善树脂材料性能等方面,总结出环氧树脂灌封工艺影响LED可靠性的具体因素.环氧树脂材料的性能参数如玻璃化转变温度、热膨胀系数和弹性模量等会影响LED耐焊接热和光衰的能力;降低固化工艺条件会减少LED内应力,防止芯片隐裂;在环氧树脂中添加偶联剂可以提高LED产品气密性,防止水汽渗透,提高LED可靠性.最后建议应当根据不同LED的可靠性要求,选择合适的环氧树脂和固化工艺条件.

LED、灌封、环氧、应力、可靠性

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TM215.1;TN312.8(电工材料)

2012-10-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

479-481,488

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

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2012,37(6)

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