堆叠封装技术进展

摘要：

目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展.堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度.该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求.通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势.

关键词：堆叠封装、3D封装、高密度封装、封装结构、封装工艺

所属期刊栏目：37

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：华中科技大学大学生科技创新项目1110

在线出版日期：2012-07-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：335-340,350