小型化三维发夹型LTCC宽带带通滤波器

摘要：

利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,通过通孔互联实现了三维结构的发夹型宽带带通滤波器.该结构将谐振单元的横向尺寸转移到z轴方向实现,有效减小了滤波器的尺寸并且谐振器间的耦合系数为传统结构的1.6倍.利用五个谐振器结构实现较宽的频带(＞30％)和较好的选择特性.设计并实际制作了中心频率10 GHz的LTCC带通滤波器,3 dB带宽为8.8～12.1 GHz,实测指标与设计仿真结果较为吻合.

关键词：低温共烧陶瓷(LTCC)、三维发夹型谐振器、耦合、宽带带通滤波器、系统级封装

所属期刊栏目：36

分类号：TB34;TN713.5(工程材料学)

资助基金：国家重点基础研究发展计划（973计划）2009CB320207

在线出版日期：2012-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：661-663