Au-Al双金属键合可靠性分析

摘要：

键合是半导体器件生产过程中的关键工序,对器件的产品合格率和长期使用的可靠性影响很大.在半导体器件中Au-Al键合系统的失效现象屡有发生,但又不可避免的使用,因此Au-Al双金属键合的可靠性备受人们的关注.通过分析Au-Al双金属键合的失效机理,提出了Au-Al双金属键合的正确设计方法及工艺控制措施,给出了多个批次多个品种的Au-Al双金属键合的实际使用结果.研究表明,只要设计正确,采用有效的工艺控制措施,在结温150℃以下使用,采用Au-Al双金属的器件仍然可以应用在高可靠场所.

关键词：关键工序、合格率、Au-Al键合、失效机理、结温

分类号：TN305.93;TN406(半导体技术)

在线出版日期：2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：562-565