光电耦合器封装及相关失效机理

摘要：

与一般的半导体器件相比,光电耦合器的工作原理、结构和封装设计独具特色.光耦的失效机理除与单独的LED、三极管相同外,还有它独有的失效机理.在简单介绍光耦的工作原理与封装结构的基础上,重点分析了几种与光耦封装有关的失效机理:导光胶或反射胶工艺控制不佳导致胶开裂、起皮;光耦内部材料间热膨胀系数不匹配,内部电连接开路;内部沾污产生腐蚀;塑料和内部有机胶吸潮发生"爆米花效应";外部电路异常导致光耦失效.并针对各种失效机理提出了改进措施.

关键词：光耦、封装、失效分析、失效机理、发光二极管

所属期刊栏目：36

分类号：TN386.5;TN306(半导体技术)

在线出版日期：2011-08-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：328-331