SOC芯片并行测试中几个值得关注的问题

摘要：

介绍了提高测试效率的SOC芯片在片测试的两种并行测试方法,结合上海集成电路技术与产业促进中心的多个实际的SOC芯片测试项目中所积累的成功经验,针对多工位测试和多测试项目平行测试这两种并行测试方法,主要阐述了在SOC芯片的并行测试中经常遇到的影响测试系统和测试方法的问题,提出了在SOC芯片在片测试中的直流参数测试、功能测试、模数/数模转换器(ADC/DAC)测试的影响因素和解决方案,并对SOC芯片在测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析,尽可能保证SOC芯片在片测试获得的各项性能参数精确、可靠.

关键词：片上系统、多工位并行测试、多项目平行测试、模数/数模转换器、直流测试、功能测试

所属期刊栏目：35

分类号：TN307(半导体技术)

在线出版日期：2011-03-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1199-1203