基于COB技术的SiP模块可靠性分析

摘要：

针对COB形式的SiP模块,应用有限元分析方法模拟了该模块在湿热环境下的湿气扩散和湿应力分布,以及回流焊过程中的热应力分布,并通过吸湿实验和回流焊实验分析了该模块失效模式.结果表明,在湿热环境下,粘接材料夹在芯片和焊盘中间不易吸湿,造成粘接材料的相对湿度比塑封材料的相对湿度低得多.塑封材料相对湿度较高,产生较大的湿膨胀,使湿应力主要分布在塑封材料与芯片相接触的界面上.由于材料参数失配,回流焊过程产生的热应力主要分布在粘接材料和铜焊盘的界面,以及塑封料和铜焊盘的界面,在经过吸湿和回流焊实验后观察到界面分层沿着这些界面扩展.

关键词：板上芯片、系统级封装、湿应力、界面分层、有限元分析

所属期刊栏目：35

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2011-03-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1194-1198,1231