期刊专题

10.3969/j.issn.1003-353x.2010.10.011

多晶硅还原炉倒棒原因探讨

引用
多晶硅生产过程中的倒棒现象将给多晶硅生产企业带来巨大的经济损失和安全风险.通过对多晶硅生产中还原炉倒棒现象的总结分析,发现还原炉系统设备自身问题、硅芯质量及安装缺陷和硅棒生长中的工艺控制不当是造成还原炉发生倒棒的主要原因,通过优化还原系统设备、提高安装操作水平等措施控制和预防还原炉的倒棒问题.

多晶硅、还原炉、硅芯、沉积过程、倒棒

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TQ127.2

2010-12-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

994-998

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

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2010,35(10)

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