一种新型合金材料石墨铝的应用前景

摘要：

介绍一种新型合金材料石墨铝,与传统封装材料进行了比较,表明该材料同时兼有低密度(2.46g/cm3)、高热导率(200W/m·K)、与半导体器件热膨胀系数(7×10-6和4×10-6/K)匹配和易加工的特性,且热膨胀系数可以根据需要定制.指出该材料是一种适合大功率器件或单片装配的理想匹配材料,比钨铜、钼铜、可伐等常用材料的密度小几倍,甚至比Al材料密度还低10%.研究表明该种材料的应用可以简化装配程序,降低工艺难度,减轻盒体重量;随着材料生产成本的降低,应用前景广阔.目前国外已经开始在航天、舰船、电子对抗等产品中使用,甚至已经开始应用于汽车领域,应用前景广阔.

关键词：石墨铝、热膨胀系数、密度、热导率

所属期刊栏目：35

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2010-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：797-799