厚膜集成电路DC/DC电源热模拟及优化设计

摘要：

针对厚膜DC/DC电源的散热问题,基于实测结果,利用有限元法建立了其三维有限元模型,并模拟出实际工作条件下的温度场分布.分析了电源模块中发热元件的温升及相互的热耦合情况,研究了外壳与基板材料的选择对功率器件温度的影响.分析结果表明,选用导热系数大的外壳和基板材料都有利于降低芯片温度,基板的最佳厚度介于0.6～1.0 mm之间.

关键词：DC/DC电源模块、热可靠性、有限元法、热设计

所属期刊栏目：35

分类号：TN402;TN452(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2010-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：603-606