无/低空洞回流焊接技术

摘要：

较传统的焊接方法,回流焊能高效、重复、无/低空洞地进行大面积电路片的焊接.基于PCB板回流焊接技术分析了回流焊大面积薄电路片的影响因素,结果表明影响焊接的主要因素是工艺气氛、压力、温度曲线等.通过对这些因素的控制,可以实现大面积薄电路片无/低空洞焊接,这对提高大的功率产品的可靠性非常有利.此技术将应用于公司大功率产品批量生产中去.

关键词：回流焊、空洞、影响因素、可靠性、薄电路片

所属期刊栏目：35

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2010-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：577-579