微波数字控制移相器热特性的模拟研究

摘要：

热设计是大功率移相器设计中必须考虑的环节,使用有限元仿真技术对对某型号移相器产品的热特性进行了模拟研究,建立了移相器热仿真模型.模拟所得最高结温与实验结果能较好吻合,验证了所用模型及方法的正确性.研究分析了不同芯片和基板粘结焊料空洞率、基板厚度以及不同基板材料和相对温升的关系,这些参数和温升定量关系,可以为移相器产品的热设计、优化参数、提高其可靠性提供理论依据.

关键词：移相器、热分析、模拟、有限元法、结温

所属期刊栏目：35

分类号：TN454;TN623(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家重点实验室基金9140C03050108DZ15

在线出版日期：2010-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：546-549