环栅结构CMOS/SOI器件SPICE模型研究

摘要：

建立了环栅结构的CMOS/SOI器件的SPICE模型,可以对抗辐照设计中环栅结构的CMOS/SOI器件计算其等效宽长比,将环栅器件转换为等效宽度和长度的条栅器件;以及对体接触电阻等其他受影响的SPICE模型参数做出调整,使其电学特性模拟达到最准确精度.模拟数据和试验数据具有很好的一致性,证明所建立的模型具有较高的精度.

关键词：环栅、绝缘体上硅、SPICE模型、宽长比、体接触

所属期刊栏目：35

分类号：TN386.1;TN402(半导体技术)

在线出版日期：2010-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：542-545