10.3969/j.issn.1003-353x.2010.04.020
器件工艺可靠性测试数据比较方法的研究
热载流子注入(hot carrier injection,HCI)效应和负偏压温度不稳定性(negative biastemperature instability,NBTI)是集成电路中重要的前段器件工艺可靠性测试项目.通过引入工业统计学,详细讨论了在不同工艺制造情况或测试环境下HCI/NBTI效应可靠性差异的比较方法.这些对于HCI/NBTI测试比较方法的总结,有利于合理分析工艺可靠性测试结果,协助晶圆生产部门找出失效机理,不断改善工艺制程并保持工艺的稳定性.
HCI/NBTI、寿命、置信区间、管控图、显著性差异
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TN406(微电子学、集成电路(IC))
2010-05-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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