期刊专题

10.3969/j.issn.1003-353x.2010.04.019

粘片机焊头机构快速启停最优运动速度规划

引用
对于高速精密微电子封装操作,必须降低焊头振动.基于ADAMS多体动力学和控制系统分析与优化模块,建立了粘片机焊头机构动力学PID控制模型.通过联合仿真优化,实现了摆臂式焊头机构在满足最大扭矩和残余振动约束下运动时间最短的运动速度规划,为点位运动精密定位系统的最优控制器的设计提供了一个简单的实现途径.

最优控制、残余振动、PID控制、焊头机构、运动速度规划

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TN305.94(半导体技术)

国家自然科学基金;广东省自然科学基金;高等学校博士学科点专项科研基金;粤港关键领域重点突破项目

2010-05-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

373-377

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

35

2010,35(4)

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