25μm Au丝引线键合正交试验研究

摘要：

通过分析键合工艺参数,为25μmAu丝引线键合的应用提供实验依据.采用正交试验法对键合工艺参数进行试验研究.起决定性作用的是因素间的交互作用和劈刀的安装长度,其次为压力、超声功率、超声时间、热台温度、劈刀温度.各因素影响力大小为A＞B＞F＞C＞D＞E,较优工艺方案为"A2B2C1D2E1F1",回归模型为Y=13.124 +0.731A -0.393B-0.057C+0.022D+0.013F.除以上主要影响因素,Au丝弧度也是需要考虑的.给进一步研究引线键合提供重要依据.

关键词：金丝、引线键合、正交试验、键合工艺参数、劈刀、超声

所属期刊栏目：35

分类号：TN305.96(半导体技术)

在线出版日期：2010-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：369-372