空气隙Cu互连结构热应力史研究

摘要：

将空气引入Cu导线间形成空气隙,可有效降低等效介电常数Keff,但同时也使互连结构的机械稳定性面临着挑战.利用ANSYS进行了有限元热分析,研究了制备空气隙Cu互连结构的两种主流工艺过程,即CVD沉积法和热分解牺牲层法,模拟了Cu导线上的热应力变化趋势,并比较了两者的优劣,最终发现互连结构经过一系列热应力的循环作用后,各种材料在不同程度上都有较大的形变,这将影响结构的机械稳定性,甚至引起破坏.所以,需要进一步改善结构设计和使用理想电介质.

关键词：铜互连、空气隙、热应力史、低k介质、机械稳定性

所属期刊栏目：35

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金NSFC60606015

在线出版日期：2010-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：352-356,377