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10.3969/j.issn.1003-353x.2010.03.013

"楔形"TEM样品的机械研磨制备技术

引用
介绍了一种用机械研磨法制备集成电路TEM楔形样品的技术,讨论了该制样技术所需注意的关键点,并给出了判断样品薄区是否满足TEM分析要求的两种方法.楔形样品减薄技术兼具制样速度快和样品质量好的优点.该技术既可用于制备非定点TEM样品,也可用于制备定点的TEM样品.给出了用该技术制备的定点失效的MOS器件TEM照片.熟练的技术人员可以用此方法在半小时内完成一个样品的制备.

机械研磨、透射电子显微镜、样品制备、"楔形"机械研磨

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TN407(微电子学、集成电路(IC))

2010-05-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

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2010,35(3)

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