聚合物微球在Si片CMP中的作用机制

摘要：

为了提高Si片的抛光速率,采用复合磨粒抛光液对Si片进行化学机械抛光.根据检测到的聚合物微球的Zeta电位,利用DLVO理论分析计算了PS,PMMA和BGF聚合物微球与SiO_2磨粒在抛光液中的作用势能;利用TEM观察了SiO2磨粒与聚合物微球的吸附状况.分析计算和TEM观察均表明三种聚合物微球在抛光液中都能与SiO_2磨粒相互吸附.通过Si片化学机械抛光实验,分别分析了抛光液中聚合物微球浓度、三种不同聚合物组成的复合磨粒抛光液对抛光速率的影响,研究了聚合物微球在Si片化学机械抛光中的作用机制.

关键词：化学机械抛光、复合磨粒、聚合物微球、Zeta电位、DLVO理论

所属期刊栏目：35

分类号：TN305.1;TN117.1(半导体技术)

资助基金：浙江省自然科学基金Z1080625

在线出版日期：2010-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：217-220