凸点下金属层湿法刻蚀与凸点底切的控制

摘要：

介绍了电镀凸点封装工艺流程和其中有关金属层湿化学刻蚀的问题.通过槽式批量和单片机刻蚀相应的UBM(凸点下金属层)的均匀度、刻蚀速率和凸点底切的对比,结果显示单片湿法刻蚀机刻蚀均匀度小于5%且片与片之间刻蚀速率差异小于2%,以及凸点底切小于2μm.槽式刻蚀均匀度较差,一般会大于20%,同时同一批次片与片之间刻蚀速率差异也较大,实验显示超过10%,且刻蚀后凸点底切较深.因此采用单片机进行UBM金属刻蚀可以较好的控制刻蚀过程和提高产品的良率.

关键词：凸点下金属层、湿法刻蚀、凸点底切、单片机、电镀凸点、刻蚀速率、刻蚀均匀度

所属期刊栏目：34

分类号：TN305.7;TN305.96(半导体技术)

资助基金：国家科技重大专项2009ZX02009

在线出版日期：2010-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1209-1212